Mașină de tăiere cu laser cu picosecunde ultraviolete

Această mașină de tăiere de precizie a fost dezvoltată pentru tăierea precisă a industriei de circuit electronic 3C. Laserul importat inițial și structura de focalizare a căii optice optimizate în mod rezonabil sunt utilizate cu platforma liniară de mișcare a motorului, iar sistemul de control electric ideal și software -ul de control al tăierii contrapunerii profesionale sunt echipate. Pentru acest echipament este selectat laserul Picosecund Ultraviolet High Power Ultraviolet.

Platforma de marmură de precizie: Asigură sprijinul stabil și rezistența la coroziune.

Cap de scaner Galvo de înaltă precizie: Dispune de o derivă la temperatură scăzută și o precizie stabilă pentru utilizarea pe termen lung.

Mașină de aer cu presiune negativă înaltă: Folosit pentru a poziționa în siguranță produsele pentru aliniere stabilă.

Regulator de putere încorporat: Echipat cu protecție de siguranță pentru o funcționare stabilă și fiabilă.

Alinierea automată CCD: Configurat cu un obiectiv vizual pentru a identifica cu exactitate punctele de marcă.

Laser picosecund de mare putere: Oferă viteză de procesare rapidă, stabilitate ridicată și o durată de viață lungă.

• Tăierea și formarea LCP, film de acoperire (CVL), placă flexibilă (FPC), placă de legare moale și dură (RF) și placă subțire multistrat.

• Diverse substraturi, cum ar fi ceramică, chipsuri de siliciu, folie de aluminiu, foi subțiri de oțel, teflon, sticlă etc.

• Tăierea flexibilă a ecranului OLED.