Dincolo de tăiere, sudare, marcare și curățare: acest butuc acoperă micro-prelucrarea în femtosecundă, prelucrarea sticlei, imprimarea pe pereți 3D, placarea cu laser și tratarea suprafețelor, precum și călirea și călirea.

 

Aceste procese trăiesc sau mor pe baza parametrilor - fiecare articol de aici include numerele.

 

Aplicații specializate de prelucrare cu laser

 

 

 

Prelucrare cu femtosecundă, picosecundă și ultrarapidă

Femtosecond Lasers In Micro-Hole Machining

 

 

CW vs QCW, moduri laser și componente ale sistemului

What Are The Differences Between Continuous Laser CW And Quasi Continuous Laser QCW

 

 

Microprocesare PCB, FPC și Semiconductor

Laser Applications In PCB And FPC Manufacturing

 

 

Prelucrarea sticlei, scriere și ambalare

Laser Glass Processing

 

 

Aplicații medicale cu laser

Laser Processing for Medical Devices

 

 

Imprimare 3D pe perete

3D Wall Printer

 

 

Placare cu laser și tratament de suprafață

Laser Cladding Surface Treatment

 

 

Călire și întărire cu laser

Surface Hardening For Metal Components

 

Explorați aparatele laser specializate

 

 

Cauți echipament mai degrabă decât teorie? Răsfoiți liniile de mașini din spatele acestor articole:

 

 

Obțineți sfaturi de specialitate cu privire la aplicația dvs. specializată

 

Nu sunteți sigur dacă piesa dumneavoastră are nevoie de procesare femtosecundă, picosecundă sau QCW? Trimiteți-ne desenele dvs., specificațiile materialelor și toleranțele țintă - inginerii noștri de aplicații vă vor recomanda procesul și configurația corectă a mașinii, cu o ofertă în termen de 24 de ore.

 

Obțineți o cotație gratuită